
Защитные покрытия от ультрафиолета и влаги
Обзорная доска освещения, затенённые участки, толщина пленки и метод ремонта.
Узнайте об этой серииВЛАЖНОСТЬ / ИЗОЛЯЦИЯ / ЗАЩИТА
Тонкоплёночная защита плат и электроники, подвергающихся воздействию влаги, конденсата, масла и коррозии.

PRODUCT SERIES

Обзорная доска освещения, затенённые участки, толщина пленки и метод ремонта.
Узнайте об этой серии
Изучите обработку применения, сушку, подложку, маскировку и рабочую среду.
Узнайте об этой серии
Тонкоплёночная защита для водоотталкивающей и влагостойкости на печатных платах и электронике. Проверьте компоненты, покрытие, толщину пленки и окружающую среду для каждого класса.
Узнайте об этой серииPRODUCT LINEUP
Класс покрытия с защитой платы. Проверьте освещение, затенённые участки, условия нанесения и осмотр.
| Сорт / продукт | Тип материала | Заявки на рассмотрение |
|---|---|---|
| UV5220Запросить | Покрытие с двойной отверждённостью УФ/влаги | PCB и процессы защиты электронных плат |
В запросе укажите сорт или название продукта. Состав, числовые свойства и условия использования приведены в актуальных TDS и SDS.
APPLICATION & SELECTION
Покрытие проекта, недопустимые зоны, толщина пленки, сушка, отверждение и инспекция — это один процесс защиты плиты. Отдельно конденсация, брызги и воздействие масла при проверке материалов.
Конденсат, температура/влажность и защищённые компоненты.
Направление оценкиПроверьте покрытие и электрическое поведение после воздействия.
Запрещайте зоны на разъёмах, контактах и точках тестирования.
Направление оценкиПроверьте границы приложений и покрытие краёв.
Процесс замены, снятия и повторного покрытия компонентов.
Направление оценкиПроверьте внешний вид, толщину и функцию после переработки.

PROCESS ENGINEERING
TECHNICAL REVIEW
Для числовых характеристик обратитесь к текущему класс-специфическому TDS.
Требуемая толщина зависит от сорта и использования. Оценивайте покрытие, а также эффекты сушки, отверждения и компонентов.
DOCUMENTS & SAMPLES
Запросите необходимую информацию для выбора продукта и внутренней оценки.